典 型 應 用
污染物清洗
清洗玻璃、金屬、陶瓷、塑料等材料表面的有機物及其他污染物
表面活化
利用等離子體轟擊樣品表面，改變樣品表面張力和活性
鍍膜
采用等離子斷鍵功能的裝置，將鍍膜材料以納米級厚度均勻覆蓋樣品表面
等離子體刻蝕
對半導體材料、集成電路板、PCB板、塑料制品等材料進行刻蝕
等離子體反應
特別的工藝手段和裝置，可以實現等離子體與樣品的化學反應，并得到相應物質
粉體處理
粉體裝置，可實現納米級顆粒的等離子體均勻處理，實現各項性能
控制等離子濃度和方向
通過轉換電極正負極和電極之間距，可控制等離子體濃度和反應方向
加熱電極模塊
溫度可控，可以加速等離子體處理速度和*提高樣品處理的均勻性
沉積鍍膜模塊，改變表面特性
沉積CF材料，樣品表面可以具有憎水的特性
沉積含苯材料，樣品表面起到絕緣防水的特性
沉積含有羥基的材料，提高樣品表面和其他材料的結合效果
化學反應
氣體純化和使用等離子體與相關材料進行化學反應
粉體處理裝置
用于處理微納米級別顆粒
感應耦合模塊
感應耦合等離子體裝置
氣體混合裝置
可以根據可以要求進行混氣設計
PLUTO-M參數(標準配置) | |
真空腔尺寸 | 不銹鋼腔體，φ210mm*230mm |
電極尺寸 | 多控自適應平板電極，125*125mm |
等離子體發生器 | RF射頻發生器，頻率：13.56MHz；自適應阻抗匹配電源 |
功率 | 0-200W連續可調，精度1W |
真空計 | 熱電偶真空計 0-1000mT |
供氣 | 1路氣體，6mm國標連接件（軟管） |
控制方式 | 4.3寸觸摸屏，多級應用菜單，操控簡易快捷 |
抽氣裝置 | 飛躍 VRD-8，二級油泵8m3/h |
外部尺寸 | 404*640*615mm |
可 選 配 置 | |
純鋁腔體 | 間距可調電極 |
等離子體發生器 | RF 13.56MHz 300W/500W,自動阻抗匹配電源 |
氣體收集裝置 | 用于收集等離子體化學反應后的氣體 |
小型氧氣發生器 | 用于制備氧氣，可取代氧氣罐 |
氣體混合裝置 | 可根據客戶要求進行混氣設計 |
加熱電極模塊 | 電極可以加熱，室溫-200℃可調 |
光譜儀模塊 | 可增加光譜儀的接口，檢測等離子體光譜變化 |
電極轉換模塊 | 可自由變換電極設計，樣品可放在射頻電極上，也可以放在地電極上，從而實現不同的處理效果 |
