興森科技昨晚發(fā)布公告，稱公司董事會(huì)審議通過子公司廣州興森快捷電路科技實(shí)施集成電路封裝載板建設(shè)項(xiàng)目的議案，將投資4.05億元建一條集成電路封裝載板生產(chǎn)線。
　　
　　據(jù)公告介紹，該生產(chǎn)線位于廣州市蘿崗區(qū)科學(xué)城（000975）。項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期限為12個(gè)月，建設(shè)6個(gè)月后邊建設(shè)邊生產(chǎn)，建成后分3年達(dá)產(chǎn)，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約5億元。該項(xiàng)目資金全部自籌，其中銀行貸款20，000萬元。
　　
　　興森科技表示，傳統(tǒng)封裝基板制造業(yè)定位于大規(guī)模量產(chǎn)，難以適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需求。興森快捷在“快速準(zhǔn)時(shí)交貨”的樣板、快件、小批量板供應(yīng)模式上保持的優(yōu)勢，將在該項(xiàng)目中得以發(fā)揮，可快速響應(yīng)各類客戶的需求，協(xié)助客戶節(jié)省研發(fā)及生產(chǎn)時(shí)間，適應(yīng)終端市場快速變化的趨勢。完成本項(xiàng)目后，公司將達(dá)到月加工基板品種數(shù)1000款，平均交貨期15天的小批量封裝基板、及5天交貨的快件加工能力。