【儀表網 儀表企業】10月30日晚間，鉅泉科技公告稱，公司10月27日分別召開第五屆董事會第四次會議、第五屆監事會第四次會議，審議通過了《關于使用部分超募資金投資建設張江研發中心建設項目的議案》，公司擬在上海市浦東新區張江高科(600895)技園區購置場地，打造一支專業性強的BMS研發隊伍。項目建設期為36個月。項目總投資額約為人民幣2.17億元，全部使用超募資金進行投資。
 

        本次使用超募資金投資建設募投項目的基本情況：

 

　　公司把主營業務局限在智能電表芯片細分領域已無法滿足公司中長期戰略發展的需要，公司將在繼續聚焦智能電網終端設備芯片領域產品布局、加快推進新產品的研發及其產業化的基礎上，依托已有技術積累與人才積極展開BMS芯片領域的產業布局，嘗試將現有產品和技術進一步延伸至以電池管理為主的新能源領域以及工業自動化控制領域，為公司未來發展開辟新賽道，開拓新的利潤增長點。本次新增使用募集資金的投資項目為張江研發中心建設項目，為公司BMS產品線研發及實驗基地。
 

　　新增募集資金投資項目的具體情況如下：
 

　　項目名稱：張江研發中心建設項目；
 

　　項目實施主體：鉅泉光電科技(上海)股份有限公司；
 

　　項目建設地址：上海市浦東新區張東路1387號6號樓；
 

　　項目建設內容：公司擬在上海市浦東新區張江高科技園區購置場地建設BMS產品線研發及實驗基地，同時配備先進的研發測試設備、系統軟件及日常辦公設備，引進高水平研發人才，打造一支專業性強的BMS研發隊伍。
 

　　項目建設期：36個月；
 

　　項目備案情況：本項目在通過公司股東大會審議后，將啟動辦理項目備案手續；
 

　　投資金額：本項目總投資額人民幣21,746.64萬元，募集資金投入
 

　　21,746.64萬元人民幣(全部使用超募資金進行投資)，項目預算投資明細如下：
 

        項目研發方向及應用領域：

 

　　(1)應用于動力電池及儲能電池的BMS AFE(模擬前端)芯片本項目研發的BMS AFE芯片可支持6-18串鋰電池的監控、平衡和保護功能，采用N通道MOSFET(金氧半場效晶體管)高壓保護開關用于電池組的電量監測和保護，相比P通道MOSFET具有更低的內阻，能夠有效延長電池壽命，使得產品具有高可靠性。產品涉及混合高壓模擬技術、高精度ADC技術、電池均衡技術、電池充放電控制技術、電池保護技術等多種核心技術，能夠符合AEC-Q100標準。
 

　　本項目研發的模擬前端芯片主要應用于動力電池及儲能電池，下游應用領域主要為電動兩輪車、新能源汽車、儲能等行業。公司將基于原有在芯片模擬設計和電池管理方面的技術累積切入進入BMS AFE市場，進一步擴充原有產品線、提升綜合實力，增強競爭優勢。
 

　　(2)應用于數碼產品的BMS電量計芯片
 

　　本項目研發的BMS電量計芯片將基于超低功耗SoC技術，采用超低功耗32位處理器內核，通過I2C總線通信，實現電池監控、健康度控制、電量預算等功能，可用于鋰電池的監控和保護。產品研發涉及超低功耗SoC ASIC技術、高精度ADC及庫侖計數技術、電池荷電狀態估計技術、HMAC認證響應技術、精密充電算法等多種核心技術。
 

　　本項目研發電量計芯片主要應用于筆記本電腦、平板、手機、相機、音箱、攝影機等數碼產品。公司將基于原有在電能計量、電表MCU和電池管理領域的技術累積進入消費電子領域的BMS電量計市場，進一步擴大公司產品的應用領域、提升在BMS芯片領域的競爭實力。
 

　　(3)應用于儲能領域的BMS MCU芯片
 

　　本項目研發的BMS MCU芯片是基于高性能32位微控制器，內嵌專用數字信號處理(DSP)IP單元(包括可選浮點單元FPU)的內核，能夠實現1.25DMIPS/MHz和3.42CoreMark/MHz的線程性能；研究內容同時包含USB OTG FS\HS、CAN和ADC，可靠性符合AEC-Q100標準。產品研發涉及高速PLL技術、AHB&APB高速總線矩陣技術、高速高精度多通道ADC技術、高速比較器技術、多種增強型標準數字通信接口技術、安全加密硬件算法技術、高可靠性數模保護技術、高精度定時器技術等多種核心技術。
 

　　本項目研發的應用于儲能領域的MCU系面向BMS領域的高算力、高可靠性的主控MCU，支持高速安全認證，可應用于可靠性要求較高的工業控制領域、BMS主控、
 

　　微電網戶用儲能、數據中心、智能開關等電力儲能相關領域。公司將基于原有在智能電表MCU領域的技術及優勢，將業務范圍拓展至電池儲能領域，進一步提高公司的研發實力與盈利能力。
 

　　公司長期耕耘于電網用工規級計量芯片、MCU芯片領域，在芯片的高可靠性設計、高精度ADC設計技術上積累深厚，與BMS相關芯片的技術需求高度重疊。但同時，BMS應用領域在IC計量方面不但要求ADC的高精度，對轉換速度亦提出了極高的要求，同時在芯片工作溫度范圍、靜電抗擾度等可靠性指標上相較于工規級芯片亦更為苛刻，是本項目投入研發的核心方向。
 

　　(一)項目實施的必要性
 

　　1、把握BMS芯片產業發展機遇，提升公司的研發實力
 

　　我國BMS(指電池管理系統)產業起步較晚，國內生產商以提供中、低端BMS芯片為主，高端BMS芯片長期依賴進口，尤其是車規級AFE、ADC、MCU、隔離等芯片主要被TI、ADI等國際巨頭壟斷。隨著國內企業在BMS領域持續的研發投入和應用實踐，在國家政策扶持下，BMS芯片產業積極發展，國內BMS芯片技術不斷在各應用領域內取得突破，BMS芯片的國產替代進程加速。
 

　　目前我國BMS的應用主要集中在儲能領域、消費電子領域與新能源汽車領域。隨著“雙碳政策”促使能源供給、配置與消費方式發生結構性變革，新能源汽車產業、電化學儲能產業高速發展；同時隨著人們生活水平的提高，消費者對手機、平板、筆記本等電子產品的功能與電池性能也提出更高的需求。下游應用領域的迅猛發展在帶動電池技術發展的同時，BMS芯片技術也面臨新的挑戰與機遇。
 

　　在國產BMS芯片產業加速發展的趨勢下，公司順應市場發展趨勢，基于在智能電表芯片研發與設計過程中形成的深厚技術積累，將芯片技術延伸至以電池管理為主的新能源領域以及工業自動化控制領域。本項目的實施有利于公司及時把握BMS芯片業務發展機遇，持續提升公司核心技術研發水平和創新能力，及時推出符合集成電路產業和技術發展趨勢的新產品，進一步提升公司在產業鏈及市場上的整體競爭力。
 

　　2、完善中長期產業布局，開拓新的利潤增長點
 

　　公司堅持以市場為導向，把技術創新和產品創新作為提升核心競爭力的根本手段。在智能電表芯片領域，公司已擁有齊全的產品線，主營產品電能計量芯片、智能電表MCU芯片和載波通信芯片在國內的市場占有率綜合排名領先，是國內智能電表芯片研發設計的龍頭企業。
 

　　公司處于高速成長期，在業務規模不斷擴張的情況下，把主營業務局限在智能電表芯片細分領域將無法滿足公司中長期戰略發展的需要。未來，公司將在繼續聚焦智能電網終端設備芯片領域產品布局、加快推進新產品的研發及其產業化的基礎上，依托已有技術積累與人才積極展開BMS芯片領域的產業布局，嘗試將現有產品和技術進一步延伸至以電池管理為主的新能源領域以及工業自動化控制領域，為公司未來發展開辟新賽道，開拓新的利潤增長點。
 

　　本項目的實施有利于公司實現未來主營業務結構優化的戰略布局，在鞏固現有競爭優勢的同時，進入與核心技術優勢緊密相關的BMS芯片領域，實現公司業務及利潤水平的快速成長，進一步擴大公司的經營規模、提高公司的盈利能力和綜合競爭力，提升公司在行業內的競爭地位。
 

　　3、改善實驗環境和研發條件，持續儲備高端技術人才
 

　　公司是智能電表芯片領域領先的集成電路設計企業，隨著業務規模不斷擴大、芯片產品不斷升級、應用領域不斷增加，公司技術面臨著全面的升級與創新：一方面，公司將在智能電表領域內繼續縱深芯片研發技術；另一方面，公司也將把現有技術優勢橫向拓展至以電池管理為主的新能源領域以及工業自動化控制領域。公司擬打造一支專業、綜合的BMS芯片研發團隊，但現有研發場所和設備難以滿足業務發展的需求，公司需要加強BMS芯片實驗環境的建設，并購置適用于BMS芯片設計的研發測試設備。
 

　　由于集成電路設計行業是智力密集型行業，高質量的研發團隊和先進的技術實力是集成電路設計企業的核心競爭優勢，加強高端技術人才的吸收和儲備是公司進入BMS芯片設計領域的堅實基礎。目前國內集成電路設計行業的技術人才較為匱乏，雖然近年來專業人才的培養規模在不斷擴大，但從業經驗豐富的高端人才仍然供不應求，尤其是BMS芯片領域的技術人才相對稀缺。
 

　　本項目的實施有利于公司優化現有資源配置，改善BMS實驗中心的工作環境，容納和儲備更多BMS芯片設計人才，為開展BMS芯片的研發和測試工作搭建良好平臺，是公司BMS芯片設計業務未來可持續發展的必然選擇。
 

　　(二)項目實施的可行性
 

　　1、強大的研發實力為項目實施提供技術支持
 

　　公司自成立以來始終致力于智能電網終端設備芯片的研發與設計工作，已經發展成為國內智能電表芯片領域產品線齊全、市場占有率綜合排名領先的龍頭企業，在計量芯片、SoC芯片、MCU芯片等領域擁有強大的研發實力并形成了深厚的技術積累。
 

　　公司是中國智能量測產業技術創新戰略聯盟SMI-01工作組成員、中國半導體行業協會集成電路分會理事單位、上海集成電路行業協會理事單位。截至2021年12月31日，公司已獲授權專利73項，其中發明專利61項、實用新型專利12項；此外，公司還取得了30項集成電路布圖設計專有權以及13項軟件著作權，建立了完整的自主知識產權體系，并將自主研發的多項核心技術應用于現有產品和新產品研發之中。在電能計量領域，公司參與了《電測量設備(交流)特殊要求第21部分》和《電測量設備(交流)通用要求、試驗和試驗條件第11部分》等國家標準的編寫工作，是國家電網企業標準《雙模通信互聯互通技術規范》和IEEEP1901.1標準的主要技術貢獻者之一。
 

　　公司憑借多年在智能電表芯片領域累積的與電能計量、SoC、MCU相關芯片的研發與設計經驗，積累了一批創新性強、實用性高的核心技術，取得了豐碩的研發成果，該成果能夠直接轉化并應用于BMS領域的芯片設計，如AFE、MCU、電量計等。公司強大的研發實力為本項目提供了良好的技術融合基礎，使公司進入BMS芯片領域在技術方面高度可靠、充分可行。
 

　　2、良好的品牌形象為項目實施提供有利環境
 

　　經過多年發展，公司已經掌握了大量智能電網終端設備芯片研發、設計的核心技術，憑借累積的各項核心技術優勢，公司的主要產品在多項性能指標方面均達到行業前沿水平，具有較強的市場競爭力，具有良好的產品口碑。在智能電表芯片領域，公司的計量芯片、MCU芯片、SoC芯片等各類產品占據了較高的市場份額，得到電能表廠商和電網企業的廣泛認可。目前，國內大多數主流電能表廠商已經成為公司長期穩定的客戶，如三星醫療、林洋能源、科陸電子等，公司已在行業內樹立起具有影響力的企業品牌形象。
 

　　集成電路設計行業是技術積累高度融合的行業，基于某一功能研發設計的芯片配置于其他應用場景時無需做出顛覆性的技術修改，例如，公司在智能電表領域形成的成熟電能計量技術可以快速轉化為BMS電量計芯片的技術。基于技術積累的高度融合，集成電路設計企業在某一應用市場形成的品牌形象對同一功能下的其他應用市場具有較強的關聯作用。
 

　　公司積極順應集成電路行業的發展趨勢，基于核心技術優勢拓展BMS芯片業務，豐富產品系列和應用場景，將產品由智能電表領域延伸至以電池管理為主的新能源領域以及工業自動化控制領域。良好的品牌形象及產品口碑使公司在電能計量、MCU、SoC芯片等模塊已具備較高的行業知名度，為公司進入BMS芯片市場創造了有利的外部環境和資源。
 

　　3、完善的研發體系為項目實施提供基本保障
 

　　公司已經初步建立了一支經驗豐富的BMS芯片研發設計團隊，核心研發成員具有豐富的模擬芯片設計經驗，熟練掌握相關研發測試設備及軟件的使用，具備管理和操作大型研發項目的能力。公司制定了完善的研發管理制度規范研發流程、提高研發測試準確度、增強產品研發效率，能夠高效完成技術向產品的轉化，并縮短在BMS領域中涉及新技術和新產品的研發周期。
 

　　公司著力提升集成電路設計研發能力，將持續實施人才戰略，對人力資源進行優化配置；完善內部培訓機制，通過不斷引進外部人才，壯大公司的研發隊伍和管理團隊，優化企業人員結構；進一步完善現有的激勵機制，激發員工的創新能力，滿足企業可持續發展需求。同時，公司也將密切跟蹤國內外BMS產業的技術發展趨勢，持續加強員工培訓，確保公司研發活動的規范性和技術的領先性，為BMS芯片的研發活動提供基礎保障。
 

　　四、項目實施的風險及控制措施
 

　　(一)人力資源風險及控制措施
 

　　作為技術密集型企業，公司業務發展與其擁有的專業技術人才數量、素質密切相關。公司經過多年的探索和積累，培養了一支研發能力強、實踐經驗豐富的技術開發隊伍。公司在經營過程中積累了豐富的技術儲備和客戶資源，這些技術儲備、客戶資源由公司的高級管理人員和核心技術人員掌握。雖然公司已制定完善的研發機制以維持技術團隊的穩定性，且已與公司高級管理人員、核心技術人員簽訂了《保密協議》，但公司仍無法完全規避關鍵研發人員流失給公司的持續發展帶來的風險。倘若這些人員離職，很可能導致公司核心技術的泄密、客戶資源的流失，進而影響公司的經營發展。
 

　　針對上述風險，公司將采取以下應對措施：
 

　　第一，制定完善的研發機制以維持技術團隊的穩定性，與公司高級管理人員、核心技術人員簽訂《保密協議》及《競業限制協議》。
 

　　第二，通過專利池建設等方式，較好地建立起了對公司核心業務的保護。
 

　　第三，建立比較合理的任職資格體系及具有一定優勢的薪酬激勵機制，為員工提供適合個人發展的工作崗位及多種職位晉升機會。
 

　　第四，擁有良好的企業文化，全體員工形成了共同發展的愿景，執行相應的股權激勵計劃，完善激勵機制。
 

　　(二)技術失密風險及控制措施
 

　　公司的核心技術和相關研發人員是公司核心競爭力的重要組成部分，也是公司賴以生存和發展的基礎和關鍵。公司經過多年的研發探索和經驗積累，已成功開發、掌握多項換熱器領域產品，其技術和工藝處于業內領先水平。核心技術和專利的高科技含量對研發實力、研發人員水平、工作經驗、理論學習提出了較高要求，也形成了較高的行業技術壁壘。如果這類核心技術泄密，將會給公司帶來不利影響。
 

　　針對上述風險，公司將采取以下應對措施：
 

　　第一，采取一系列措施吸引并留住核心技術人員，建立健全績效考核和獎懲制度，注重人力資源的科學管理，制定較為合理的員工薪酬方案，提高相關人員薪酬、福利待遇水平，實行利益與目標直接掛鉤的機制等，降低核心人員流失風險。
 

　　第二，建立嚴格的技術保密制度，公司與高級管理人員和核心技術人員簽署保密協議，防止核心技術外泄，同時，核心工藝技術實行分段掌握，確保個人不能完全掌握產品全部的核心技術，降低核心技術泄密風險。
 

　　(三)技術授權風險及控制措施
 

　　公司所擁有的專利技術主要來源于研發團隊的自主研發，并經合法程序申請取得合法有效專利權屬證書。由于部分專利技術已應用于公司產品的生產中，如果未來公司所擁有的專利權出現被宣告無效或有權機關認定公司存在專利或專有技術侵權行為，或者其他公司基于商業策略的需要提出針對公司的知識產權訴訟，不僅可能使公司卷入相關糾紛或訴訟，甚至影響公司相關產品的銷售，進而對公司未來的經營業績產生不利影響。
 

　　針對上述風險，公司將采取以下應對措施：
 

　　第一，加強專利及核心技術的法律保護。建立和完善專利預警機制，并逐步將部分核心技術和生產工藝進行專利申請，以保護公司的專有技術，公司今后將繼續加大專利申請和保護力度。
 

　　第二，做到專利或專有技術保護措施與企業經營管理緊密銜接。公司針對現已開發或準備開發的產品，全面策劃相關的專利或專有技術等方面的保護措施，主要體現在日常經營及包括勞動合同、保密協議等在內的約束措施等方面，與企業經營管理緊密銜接。
 

　　新增募投項目對公司的影響：
 

　　本項目通過在上海張江建設BMS產品研發中心，購置必要的研發測試設備及軟件，引入和儲備優秀技術人才，在已形成的核心技術基礎上，進行技術與產品的延展性開發，將公司在電能計量、電池管理及控制、芯片研發的技術優勢拓展至BMS領域，實現創新。研發中心的建設將改善研發條件以吸引優秀技術人才，進一步提高公司自主創新能力和研發實力，豐富公司技術儲備，持續提高公司的市場競爭力，快速拓展新興領域市場。