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第六屆材料與熱加工物理模擬及數值模擬國際學術會議
標簽:熱加工物理
瀏覽次數:1613次

授課方式:

開課時間:2010-11-08

結束時間:2010-11-12

課程時間:

培訓規模:

講    師:

培訓費用:

活動地點

活動對象

活動介紹 會議背景:
  物理模擬及數值模擬是使材料科學研究由“經驗”走向“科學”,由“定性”走向“定量”的橋梁。物理模擬可以省時、省錢、高效地揭示新材料研制及其熱加工過程中材料組織及性能的變化規律;數值模擬可以描述與設計諸多難以用實驗方法去展示的科學問題。因此世界各國都非常重視物理模擬和數值模擬技術的開發與推廣,并成為21世紀材料科學研究的主要方法和手段。
  自1990年以來,在中國機械工程學會、國家自然科學基金委、王寬城教育基金會、美國TMS協會、美國動態科技聯合體(DSI)以及國內外有關高校的支持下,在我國已連續五次舉辦了材料與熱加工物理模擬及數值模擬國際學術會議,規模從次(1990年在哈爾濱)的四個國家、80余人,發展到第五次(2007年在鄭州)三十五個國家550人參加,不但規模越來越大,而且論文的質量和水平也逐步提高,受到了國內外同行的認可與好評。該系列會議為推動我國在該學術領域與國外先進國家的交流、合作與接軌,以及高等院校的材料學科建設,都起到了積極促進作用。
經協商,定于2010年11月9-12日在我國廣西桂林舉辦第六屆材料與熱加工物理模擬及數值模擬國際學術會議。預計這次會議將有40多個國家約600多名代表參加,會議已邀請十幾位國際學者和院士到會做特邀報告。該會議的英文輪通知已發布。現將有關事項通知如下:
一、會議主辦單位
  中國機械工程學會
二、會議發起單位
  世界20個國家和地區的25個學術團體、大學及研究機構
三、會議資助單位
  中國國家自然科學基金委員會,美國DSI科技聯合體等
四、會議綜旨
  交流新材料研制及其熱加工領域的物理模擬與數值模擬技術
五、會議范圍與主題
  1.材料和熱加工領域物理模擬與數值模擬的基本理論;材料物理模擬和數值模擬的發 展方向,21世紀展望
  2.在熱/力模擬試驗機和其他熱加工試驗設備上進行的物理模擬試驗;物理模擬技術在新材料研制和熱加工領域(包括壓力加工、焊接、鑄造、熱處理及其他新工藝)中的應用
  3.材料研制和材料熱加工領域數值模擬及本構方程的建立;產品質量監測、預報及控制;專家系統、人工神經網絡技術在材料領域的應用等
  4.物理模擬試驗設備的功能開發
  5.數值模擬軟件的開發與應用; 計算材料學及分子動力學等
  6.材料表面改性
  7. 納米材料制備及應用
  8.應征論文不局限于必須在熱/力模擬試驗機上所做的試驗,凡在材料加工領域(包括納米技術、高能束、自蔓延、功能材料及梯度材料合成技術等等)用其他試驗設備所取得的研究成果均可在會上交流
9.所涉及的材料不僅是金屬材料,非金屬材料,如陶瓷、非金屬基復合材料、高分子材料、生物材料等均可。
六、因保密等原因不提交論文但愿聽會進行交流的代表也歡迎參加。欲在會上介紹新技術、新材料、新產品(如新型材料試驗及熱加工新設備、新工藝,計算機軟硬件開發,信號測量與控制,材料組織檢測新方法新設備等)的廠家,可自帶有關產品實物或樣品在會上展覽;對于從事數值模擬軟件開發的公司,會議將提供演示的機會,請各相關公司及廠家與組委會聯系。
會務具體事項:
一、會議日期:
2010年11月9日至12日,報到日期為11月8日,共五天。
二、會議地址:廣西桂林市,桂山賓館。
三、論文發表:
  1、會議語言為英語
  2、會議可用口頭或書面(墻報)兩種方式交流
  3、所有被會議接受的論文均被收錄在會議論文集中
  4、本著自愿的原則,被會議接受的論文將根據論文內容及專家評審意見分別被推薦在有關國際刊物上發表,并將全部被SCI或EI收錄。
四、會議活動:
  會議于2010年11月8日(周一)報到,9-11日會議學術交流,12日游覽漓江、陽朔等名勝。會議期間還將組織代表參觀有關高校和企業。會后,本著自愿原則,組委會委托旅行社組織代表自助游北海市銀灘。
五、重要日期:
  1.論文摘要(英文250個單詞,并譯成中文)截止日期:2010年3月31日
  2. 論文接受通知:2010年4月15日之前
  3. 論文全文(A4紙不超過6頁,Word小四號或五號字)截止日期:2010年8月31日 收到論文摘要及全文后,組委會將即時通知作者審查結果及修改意見
六、組委會聯系方式:
會議專用電子信箱為:ICPNS2010@gmail.com。
論文摘要或全文,請用電子郵件發給會議學術秘書周廣濤博士,電話:18959261611.
各位代表有任何疑問或建議還可通過上述信箱直接與組委會主席牛濟泰教授聯系。 七、 敬請將該會議通知轉發給您的國內外朋友、同行,或將他們的姓名與郵件地址發給我們,組委會直接給他們發邀請。對于國內外的專家學者到會組委會將提供經濟資助,并對推薦人給予一定獎勵。

第六屆材料與熱加工物理模擬及數值模擬國際學術會議報名回執單

第六屆材料與熱加工物理模擬及數值模擬國際學術會議(一號通知)

活動聯系

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