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關(guān)于恒溫恒濕箱/冷熱沖擊箱/高低溫等試驗(yàn)設(shè)備、民用可靠性

來源:蘇州市鑫達(dá)試驗(yàn)設(shè)備有限公司   2025年05月14日 07:16  

關(guān)于恒溫恒濕箱/冷熱沖擊箱/高低溫等試驗(yàn)設(shè)備、民用可靠性環(huán)境試驗(yàn)國家標(biāo)準(zhǔn)

一、能實(shí)施的環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目

  1.氣候環(huán)境試驗(yàn)(GB2423,GJB150,GB4208,RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F)

  1.1溫度試驗(yàn):高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化、溫度沖擊(熱沖擊、溫度驟變)、溫度循環(huán)(溫

度漸變)試驗(yàn)等;BE-TH系列恒溫恒濕箱濕度試驗(yàn):防潮試驗(yàn)(濕度試驗(yàn)、恒定濕熱、交變濕熱);

  1.3腐蝕試驗(yàn):鹽霧試驗(yàn):中性鹽霧試驗(yàn)NSS/銅鹽加速乙酸鹽霧試驗(yàn)CASS/銅鹽加速醋酸鹽霧試

驗(yàn)CASS試驗(yàn)/銅加速醋酸鹽霧試驗(yàn)CASS/酸性鹽霧試驗(yàn)/醋酸鹽霧試驗(yàn)ASS、霉菌試驗(yàn)(防霉試驗(yàn)、長霉

試驗(yàn))、大氣腐蝕試驗(yàn)(氣體腐蝕試驗(yàn)):二氧化硫氣體腐蝕試驗(yàn)(SO2)、硫化氫氣體腐蝕試驗(yàn)(H2S)、

絲狀腐蝕試驗(yàn)/循環(huán)腐蝕試驗(yàn);

  1.4其它:防塵防水(IP防護(hù)等級、IP等級、IP代碼、外殼防護(hù)等級)、沙塵試驗(yàn)(揚(yáng)塵試驗(yàn)、防

塵試驗(yàn))、浸水試驗(yàn)(防水試驗(yàn))、淋雨試驗(yàn)、砂塵試驗(yàn)、凍雨試驗(yàn)、老化試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)(低壓試

驗(yàn)、高度試驗(yàn)、高空試驗(yàn)、快速減壓試驗(yàn)、快速氣壓變化)、爆炸性減壓(快速減壓、迅速減壓)、高

氣壓試驗(yàn)(過壓試驗(yàn)、正壓試驗(yàn))、太陽輻照(太陽輻射、陽光輻射、日照試驗(yàn)、日照輻射、人工加速

光老化試驗(yàn)、氙燈光老化試驗(yàn))、風(fēng)壓試驗(yàn)(風(fēng)載荷)、熱真空試驗(yàn)、爆炸性大氣、噪聲試驗(yàn)等。

  2.機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)(動力學(xué)環(huán)境試驗(yàn))(GB2423,GJB150,RTCA/Do160E,Mil-Std-810F)

  2.1振動試驗(yàn):正弦振動、隨機(jī)振動、復(fù)合振動、掃描振動、定頻振動、飛機(jī)炮振試驗(yàn)(炮擊振

動試驗(yàn));

  2.2其它:沖擊試驗(yàn)(高g值沖擊如30000g、艦船沖擊試驗(yàn))、地震試驗(yàn)(地震模擬試驗(yàn))、碰撞試

驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸、拉伸試驗(yàn)、傾斜搖擺、離心試驗(yàn)(恒定加速度試驗(yàn))、顛振試驗(yàn)等。

  3.綜合環(huán)境試驗(yàn)(GB2423,GJB150,Mil-Std-810F)

  3.1 溫度高度試驗(yàn)、溫度濕度高度試驗(yàn)、濕度高度試驗(yàn)、低溫低氣壓試驗(yàn);

  3.2 溫度濕度試驗(yàn)、溫度濕度振動試驗(yàn)、溫度振動試驗(yàn);

  3.3 振動噪聲試驗(yàn)(聲振聯(lián)合試驗(yàn)、振聲試驗(yàn))

  1.2

  【可靠性試驗(yàn)】:可靠性實(shí)驗(yàn)室(可靠性試驗(yàn)室)

  老練試驗(yàn)(老煉試驗(yàn))、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)、可靠性增長試驗(yàn)、可靠性驗(yàn)收試驗(yàn)

  可靠性鑒定試驗(yàn)(特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均時間MTBF)、壽命試驗(yàn)、耐久性試驗(yàn)

  可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)、高加速壽命試驗(yàn)HALT、高加速環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)HASS

  綜合應(yīng)力試驗(yàn):兩綜合試驗(yàn)(振動-溫度、溫度-濕度、振動-濕度)、三綜合試驗(yàn)(振動-溫度-濕

度)、四綜合試驗(yàn)(低氣壓-振動-溫度-濕度、噪聲-振動-溫度-濕度)

  可靠性試驗(yàn)策劃、大綱制定、試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)

  系統(tǒng)可靠性分析與試驗(yàn)結(jié)果綜合評估

  產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷

  產(chǎn)品貯存可靠性分析

  【包裝運(yùn)輸試驗(yàn)】/民用可靠性環(huán)境試驗(yàn)國家標(biāo)準(zhǔn)

  包裝試驗(yàn)(GB/T4857,GB6543,GB6544,QB/T1649):碰撞、跌落、傾斜、翻倒等。

  二、各試驗(yàn)項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)?zāi)芰?/p>

  1低氣壓試驗(yàn)(低氣壓實(shí)驗(yàn))(體積:150立方,12*3.5*3.5m)

  GB/T2423.21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法

  GJB150.2-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓(高度)試驗(yàn)

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105 低氣壓試驗(yàn)

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  2低溫試驗(yàn)

  GJB150.4-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫試驗(yàn)》

  GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 低溫貯存試驗(yàn)》

  GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗(yàn)

  GB/T2423.1-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫》

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.4 低溫負(fù)荷試驗(yàn)

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.5 低溫貯存試驗(yàn)

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  3 高溫試驗(yàn)/民用可靠性環(huán)境試驗(yàn)國家標(biāo)準(zhǔn)

  GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

  GJB150.3-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗(yàn)

  GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  4 濕熱試驗(yàn)

  GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

  GJB150.9-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB4.5-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 恒定濕熱試驗(yàn)》

  GJB4.6-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 交變濕熱試驗(yàn)》

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法106耐濕試驗(yàn)

  GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱

  GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)》

  GB/T2423.4-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法》

  GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱

  GB/T2423.34-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)》

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.3 恒定濕熱試驗(yàn)

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  5沖擊試驗(yàn)(加速度:30000g)

  GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

  GJB150.18-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 沖擊試驗(yàn)》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB4.8-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 顛震試驗(yàn)》

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗(yàn)

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震

GJB548A-96《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊》

  GB/T2423.6-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞》

  SJ/T 10325-92 《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.2 碰撞試驗(yàn)

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  6 碰撞試驗(yàn)

  GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則: 碰撞

  GJB4.8-83 艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 顛振試驗(yàn)

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  7 運(yùn)輸試驗(yàn)

  QJ/T 815.2-1994 航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品公路運(yùn)輸加速模擬試驗(yàn)方法

  8跌落試驗(yàn)

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.3 自由跌落試驗(yàn)

  GB/T2423.8-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落》方法一:自由跌落

  9 恒定加速度試驗(yàn)(離心試驗(yàn))

  GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

  GB/T 2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度

  GJB 150.15-1986 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 加速度試驗(yàn)

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法212 穩(wěn)態(tài)加速度試驗(yàn)

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  10 振動試驗(yàn)(推力:30t;承載:20t)

  GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

  GJB150.16-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 振動試驗(yàn)》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法214隨機(jī)振動試驗(yàn)

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GJB367A-2001《通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動

  GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 振動試驗(yàn)》

  GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)》

  GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法:試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動—-

一般要求

  GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動--

高再現(xiàn)性

  GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動--

中再現(xiàn)性

  GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動--

低再現(xiàn)性

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》5.1 掃頻振動(正弦)試驗(yàn)

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  11 溫度沖擊

  GJB150.5-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法溫度沖擊試驗(yàn)》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

MIL-STD-883D《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GB/T2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  12 溫度變化

  SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.6 溫度變化試驗(yàn)

  GB/T2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 GJB150.5-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法107 溫度沖擊試驗(yàn)

  GJB1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  13 鹽霧試驗(yàn)(2立方)

  GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

  GJB150.11-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 鹽霧試驗(yàn)》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GJB4.11-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)》

  GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

  GB/T2423.17-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法》

  GB/T2423.18-2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)

  GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法101 鹽霧試驗(yàn)

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  14霉菌試驗(yàn)(長霉試驗(yàn))

  GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉

  GJB4.10-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 霉菌試驗(yàn)

  GJB150.10-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 霉菌試驗(yàn)

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  15溫度/振動綜合試驗(yàn)

  GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn)方法

  GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗(yàn)方法

  16溫度/低氣壓(高度)綜合試驗(yàn)(體積:26立方,2850×2190×4000)

  GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

  GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

  GJB150.6-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度-高度試驗(yàn)

  17低溫/低氣壓(體積:26立方,2850×2190×4000)

  GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

  18高溫高氣壓(體積:26立方,2850×2190×4000)

  GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

  19 溫度/濕度

  GB/T 2423東莞市貝爾試驗(yàn)設(shè)備有限公司

  20 可靠性試驗(yàn)

  GJB899-90《可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)》

  MIL-STD-781D-86

  裝電字[2002]110號《電子裝備可靠性鑒定試驗(yàn)實(shí)施方法》

  GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機(jī)可靠性要求和試驗(yàn)方法》

  GJB 1407-92 可靠性增長試驗(yàn)

  GB 5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗(yàn)恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均時間的驗(yàn)證試驗(yàn)方案

  21 環(huán)境應(yīng)力篩選

  GJB899-90《可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)》

  MIL-STD-2164-85

  裝電字[2002]110號《電子裝備可靠性鑒定試驗(yàn)實(shí)施方法》

  GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機(jī)可靠性要求和試驗(yàn)方法》

  22 二氧化硫

  GB/T 2423

  23 硫化氫

  GB/T 2423

  24 高壓蒸煮

  GB/T 2423

  25太陽輻射(體積:)

  GJB150-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  GB/T 2423-1995電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輻射

  GB/T16422.2-99《塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法 第二部分:氙弧燈》

  GB/T14522-93 《機(jī)械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候加速試驗(yàn)方法》

  ISO 4892-1994 《塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法 第二部分:氙弧燈

  26防塵防水(外殼防護(hù)等級、IP等級、IP代碼、IP防護(hù)等級)

  GB4208-93《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  27砂塵試驗(yàn)(沙塵施壓)(尺寸:)

  GB/T 2423

  MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

  GB4208-93《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  28 防水試驗(yàn)、浸水試驗(yàn)

  GB/T 2423

  GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  GB4208-93《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  29 淋雨試驗(yàn)(尺寸:17700×6500×6520;高度:5~4.5m;寬度:7~3.5m;長度:7.8~16.2m)

  GJB 150.8-86設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 淋雨試驗(yàn)

  GB/T2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則

  GB4208-93《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  IEC 529-1989《外殼防護(hù)等級(IP標(biāo)志)》

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

  30浸漬試驗(yàn)

  GJB150-86《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》

  MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

  GJB367.2-87《通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

  31地震模擬試驗(yàn)(地震試驗(yàn))(噸位:60t;)

  YD5096——2005 通信用電源設(shè)備抗地震性能檢測規(guī)范

  美國IEEEStd344-1987、IEEEStd382 核設(shè)備抗震試驗(yàn)

  HAF J0053 核電設(shè)備抗震鑒定試驗(yàn)指南

EJ T 706-1992 核用繼電器抗震試驗(yàn)

  GB T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)導(dǎo)則 地震試驗(yàn)方法

  32 熱真空試驗(yàn)

  33高氣壓試驗(yàn)(過壓試驗(yàn))(尺寸:φ800×800,氣壓:0.6MPa)

  RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法

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