ESS研究SMT焊點的可靠性(上)
1、介紹
環境應力篩選的基本思想是選擇若干典型環境因素,施加適當的環境應力于電路板組件或整機,將其所有的潛在工藝缺陷可能地激發出來,加以剔除,修正或更換。并要求在試驗中不損壞產品中原來完好的部分或影響使用壽命,以此獲得限度的可靠性。而SMT焊點可靠性是SMT能否被推廣應用的關鍵,特別是在航天和等領域。
目前,SMT的生產有多種工藝流程,其產品絕大部分是以引線元件與表面貼裝元器件同時組裝于電路基板的貼插混裝工藝,由于SMT焊點較通孔器件的焊點不同,其焊點較薄,要求有較高的焊接強度,另外在雙面混裝工藝流程中,基板和器件要經過二次焊接(再流焊,波峰焊),這就對組裝工藝提出了更高要求。基板與器件能否承受這種考驗,在當前生產工藝的焊水平下,其焊點可靠性的環境應力性到底如何?需要作些試驗,對產品焊點進行分析、評價,驗證焊接的可靠性。
對于SMT混裝組件,我們主要采用的是可能遇到的溫度循環(包括高、低溫限和熱沖擊)及隨機振動的環境應力。溫度循環表現為變溫率大,持續時間短;隨機振動則為高幅值,寬頻帶,短時間。通過摸底環境應力篩選試驗,討論其焊點的可靠性。