臺式鍍層厚度檢測儀可滿足各種厚度樣品和不規則表面樣品的檢測要求，φ0.1mm小孔準直器可滿足微測點的需要。精密移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm。度數定位激光可自動定位測試點，X射線熒光分析技術可用于測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層和合金鍍層，并可測定電鍍液的成分濃度。
1、采用高度定位激光，可自動定位檢測高度。
2、定位激光確定定位光斑，保證測試點對準光斑。
3、鼠標可以控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。
4、高分辨率探頭使分析結果更準確。
5、良好的射線屏蔽。
6、測試口高靈敏度傳感器保護。
多年來，臺式鍍層厚度檢測儀一直致力于為PCB制造商、電鍍行業、科研機構、半導體生產等電子行業提供性能。
1、鍍層分析：可分析單層鍍層、雙層鍍層、三層鍍層、合金鍍層。
2、電鍍液分析：可以分析電鍍液的主要成分濃度（如鍍鎳液的鎳離子濃度、鍍銅液的銅離子濃度等??），是一種簡單的檢查方法，無需購買標準溶液。
3、定性定量分析：可對20多種金屬元素進行定性定量分析。
4、光譜對比功能：可將樣品的光譜與標準件的光譜進行對比，以確定樣品與標準件的差異，從而控制進料純度。
5、統計功能：臺式鍍層厚度檢測儀可對測量結果進行系統分析統計，方便有效控制質量。
