我們為什么要選擇高溫高壓蒸煮儀,他的優勢到底在哪里,在現在這個21世紀高溫高壓蒸煮儀已經成為我們生活的必需品了,主要用到光伏組件材料,磁性材料,半導體,PCB等
高溫高壓蒸煮儀(又名PCT高壓加速老化試驗機)主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。
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