?小型磁控濺射鍍膜儀的工作原理基于高能粒子轟擊靶材，使靶材原子或分子濺射并沉積在基體上，形成一層薄膜。?
磁控濺射是一種物理氣相沉積技術，其基本原理是利用高能粒子（如離子或電子）轟擊靶材表面，使靶材原子或分子從表面逸出并沉積在基材上，形成一層薄膜。在磁控濺射過程中，磁場對濺射出的粒子進行約束，使其在靶材表面附近形成高密度的等離子體，從而提高了濺射效率和薄膜質量。小型磁控濺射儀通常采用磁控濺射技術，具有結構緊湊、操作簡便、性能穩定等特點?1。
磁控濺射儀的工作原理具體包括以下幾個步驟：
?磁場控制?：在設備中存在一個由電源產生的磁場，該磁場可以控制電子的運動軌跡。電子在磁場的作用下圍繞靶材表面運動，并在運動過程中與靶材表面的原子發生碰撞，使得靶材表面的原子被激發并從表面飛出。
?濺射沉積?：當靶材表面的原子被激發并飛出時，它們會沉積在基底表面形成薄膜。這個過程是通過濺射現象實現的，即高能粒子或高速氣流等能量源對固體表面進行轟擊，使得固體表面的原子或分子被激發并離開固體表面，然后在真空中飛行并沉積在基底表面。
?高真空環境?：磁控濺射鍍膜機處于一個高真空的環境中，這可以減少氣體雜質對薄膜質量的影響，使得沉積在基底表面的薄膜更加純凈和致密。
磁控濺射儀的核心部分包括真空室、濺射電源、靶材、基體以及磁場控制系統等。在濺射過程中，靶材被放置在陰極上，基體則置于陽極附近。當電場施加于陰極和陽極之間時，電子在電場作用下加速并飛向靶材。電子與氬原子發生碰撞，產生Ar正離子和新的電子。Ar正離子在電場作用下高速轟擊靶材表面，使靶材原子或分子獲得足夠的能量而脫離靶材表面，形成濺射粒子。這些濺射粒子隨后沉積在基體上，形成所需的薄膜。磁場控制系統在磁控濺射儀中發揮著至關重要的作用，通過調整磁場分布，可以實現對電子運動軌跡的控制，從而增強靶材表面的等離子體密度和濺射效率。環形磁場是一種常見的磁場配置方式，它使得電子在靶材表面附近做圓周運動，延長了電子在等離子體區域內的運動路徑，增加了電子與氬原子的碰撞幾率，進而提高了濺射速率和薄膜質量?23。
磁控濺射儀具有多種優點，如濺射速率高、薄膜質量好、基體溫度低以及易于控制等，使其成為制備高質量薄膜材料的理想工具。由于磁控濺射鍍膜機的靈活性和可擴展性較高，它可以用于制備各種不同材料和厚度的薄膜，廣泛應用于光學、電子、機械等領域?2。
