【儀表網 儀表上游】導讀：12月，芯片領域呈現出怎樣的發展狀況呢？一起來看看吧！
進入2021年，芯片領域動蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場企業憂心忡忡；另一方面產業變革號角吹響，各國都在不斷發力布局。在此背景下，2021年的芯片發展最終走向了何方？今天，我們不妨一起來看看即將過去12月份，產業發展是何模樣！
投/融資
芯密科技：超億元A輪投資
12月1日消息，國內領先的半導體全氟密封產品制造商芯密科技宣布完成超億元A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領投，清大海峽跟投，老股東中南創投進一步追加投資。據悉，芯密科技是一家專注于高端密封材料與產品解決方案的高科技企業，集研發、設計、制造、銷售于一體。
芯歌智能：過億元B輪融資
12月1日消息，上海芯歌智能科技有限公司完成過億元B輪融資，本輪融資由元禾璞華領投，招商證券、阿米巴資本以及老股東臨芯資本等跟投。此次融資將進一步支持芯歌智能在機器視覺行業的研發，并加速公司的團隊建設和市場布局。
奕斯偉：25億元C輪融資
12月1日消息，AIoT芯片與解決方案提供商北京奕斯偉計算技術有限公司宣布完成25億元人民幣C輪融資。本輪融資由金石投資和中國互聯網投資基金聯合領投，尚頎投資、國開科創、華新投資等跟投，老股東IDG、君聯資本、劉益謙等持續加注，光源資本任此次融資獨家財務顧問。本次融資完成后，奕斯偉計算將進一步加大研發投入，擴充團隊。
鐳昱半導體：千萬美元Pre-A輪融資
12月2日消息，近日，鐳昱半導體(Raysolve)宣布，公司完成千萬美元Pre-A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問。鐳昱半導體本輪所融資金將用于公司的全球首款標準化全彩Micro-LED微顯示芯片的研發迭代和小批量生產，以滿足國內外一線終端廠商迫切的市場需求。
國奇科技：Pre-A輪融資
12月6日消息，無錫華大國奇科技有限公司完成Pre-A輪融資，水木梧桐為本輪融資的領投機構，無錫市濱湖區人民政府旗下基金無錫鼎祺創芯投資合伙企業(有限合伙)跟投。據了解，國奇科技是一家高端集成電路設計生產服務企業，十余年來一直從事芯片設計服務業務。
長芯盛智：3億元B輪融資
12月7日消息，長飛光纖光纜股份有限公司旗下的長芯盛智連(武漢)科技有限公司完成3億元B輪融資，刷新了自己保持的有源光纜(AOC)光互連領域最高融資記錄。本輪融資由云鋒基金領投，美團龍珠、晨壹投資等知名基金跟投。融資資金將主要投入元宇宙硬件平臺、8K高清影音、下一代精準醫療等領域的AOC自主芯片研發、產線自動化等項目。
創芯慧聯：數億元C輪融資
12月8日消息，5G通信基帶芯片制造商“創芯慧聯”完成數億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續加持。本輪融資資金主要用于量產及新產品研發。這也是創芯慧聯今年以來的第二輪融資。
德昇微電子：千萬元天使輪融資
12月10日消息，深圳市德昇微電子技術有限公司(Desun-Micro)完成千萬元天使輪融資，投資方為無錫中科產發知產基金，本輪融資后德昇微電子將進一步加強產品研發和創新，以更優質和創新的產品服務廣大客戶。據了解，德昇微電子是一家專注于鋰電池管理芯片(BMIC)和電源管理芯片(PMIC)的集成電路設計公司。
探境科技：新一輪未知金額融資
12月14日消息，近日邊緣AI芯片公司探境科技完成新一輪融資，由清華系投資機構卓源資本領投。本次融資將用于智能生產制造領域邊緣計算AI芯片的海內外全場景落地。探境科技成立于2017年3月，創始人魯勇是清華大學物理系學士、電子系碩士、博士，具有20年芯片行業經驗。
芯長征：超5億元C輪融資
12月16日消息，近日，新型功率半導體器件開發商芯長征宣布完成超5億元C輪融資，本輪融資由鼎暉投資領投，北汽產業投資、高榕資本、芯動能投資、國科嘉和、一汽力合、華登國際、貴陽創投、華胥基金、新潮集團、江寧科創投、華金資本、云暉資本、南曦資本等跟投。指數資本擔任獨家財務顧問。據悉，該筆資金將主要用于進一步加強新能源汽車和光伏類產品研發投入，并持續擴大產能。
CHIPWAYS：3億元A+輪融資
12月20日消息，CHIPWAYS(芯路/琪埔維)宣布已完成A+輪3億元融資。該輪融資由知名半導體產業基金武岳峰領投，并有元禾重元、臨芯投資、聯和資本等知名行業和產業基金聯合參投。本輪融資將主要用于車規級傳感和控制類芯片的系列化業務。CHIPWAYS成立于2014年，是國內最早專注于車規級智能傳感和控制芯片設計公司。
耐能：2500萬美元
12月21日消息，人工智能芯片初創企業耐能(Kneron)宣布，他們完成了一輪金額為2500萬美元的融資，領投方為中國臺灣光電企業光寶科技，其他參投方還包括全科科技、PalPilot、Sand Hill Angels和Gaingels。本次融資后，耐能的融資總額超過了1.25億美元。此前該公司曾吸引了多個著名投資方，包括港大亨李嘉誠的地平線風險投資公司、阿里巴巴、高通、紅杉和富士康等。
中科馭數：數億元A+輪融資
12月21日消息，DPU芯片設計企業中科馭數今日宣布完成數億元規模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯合領投，老股東靈均投資、光環資本追加投資。這是繼7月底完成A輪融資之后，中科馭數今年獲得的第二筆更大規模的數億元融資。所籌資金將用于DPU芯片的研發和量產、以及市場開拓。
光特科技：數千萬元B+輪融資
2月22日消息，高端光子芯片技術產品研發商浙江光特科技宣布成功完成數千萬元人民幣B+輪融資，本輪融資由杭開集團領投。截止目前，光特科技B輪融資整體已獲得超過1.5億元。光特科技透露，此輪融資將用于公司繼續加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研發，進一步創新和完善系列光芯片產品。
上海巨微：1.3億元A輪融資
12月22日消息，上海巨微集成電路有限公司完成總額1.3億元的A輪融資。本次融資由朗泰資本擔任領投方。上海巨微成立于2014年，是一家物聯網智能感知芯片供應商，具有完全自主研發的芯片系統架構和面向應用的軟硬件技術，提供領先的無線傳感器芯片和解決方案，尤擅低功耗藍牙(BLE)前端芯片設計。
新產品
瑞芯微：兩款視頻物聯網芯片
12月1日消息，日前瑞芯微電子股份有限公司與中國移動通信集團有限公司聯合發布兩款視頻物聯網芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，攜手推進視頻物聯網產業規模化發展。RV1109及RV1126是瑞芯微旗下最新推出的高端智慧視覺芯片，基于低功耗四核Arm處理器Cortex-A7，內置2T/1.2TAI算力的NPU，支持4K30FPS H.264/H.265高效視頻編解碼。
比科奇：5G NR芯片
12月1日消息，5G小基站基帶芯片和物理層軟件專業企業比科奇日前宣布推出PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統級芯片(SoC)，PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設備的創新，可使5G以及4G網絡的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網絡的資本支出和運營成本。
高通：全新驍龍8 Gen1平臺
12月1日消息，當天高通舉辦驍龍技術峰會，并發布全新驍龍8 Gen1平臺。驍龍8 Gen1集成了FastConnect 6900網絡解決方案，集成了高通前沿的網絡支持，包括5G Releas 16標準及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可達10Gbps，Wi-Fi速度則翻倍到3.6Gbps。
亞馬遜云服務：兩款新定制芯片
12月1日消息，亞馬遜旗下的云計算部門亞馬遜云服務(AWS)在年度re: Invent大會上發布了第三代基于Arm架構的Graviton處理器——Graviton 3，旨在與英特爾和AMD的中央處理器競爭。此外，該公司表示，一種名為Trainium的新型芯片將很快提供給客戶。
華為海思：高清電視芯片
12月9日消息，華為海思公布了一款全自研高清電視芯片Hi373V110。據介紹，這是一款支持全球各種制式的模擬電視(ATV)主處理芯片，內置海思自研RISC-V CPU，采用LiteOS操作系統，啟動速度快。其中CPU為32位，自研內核。
芯擎科技：7nm智能座艙芯片
12月10日，芯擎科技在武漢正式發布了車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。芯擎科技由億咖通科技與安謀中國共同出資建立，而億咖通則是由李書福與沈子瑜共同創辦，因此芯擎其實也是吉利布局汽車芯片的重要抓手。此次芯擎科技7nm智能座艙芯片的成功發布，表明吉利入局造芯初戰告捷。
OPPO：馬里亞納 MariSilicon X
12月14日消息，在當天的OPPO未來科技大會2021上，OPPO首個自研芯片——馬里亞納 MariSilicon X正式發布，這也是全球首個采用6nm的影像專用NPU芯片。
聯發科：天璣9000
12月16日，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺“天璣9000”。天璣9000采用了迄今最先進的臺積電4nm工藝制造，CPU架構是全新一代ARMv9，集成八個核心，包括一個超大核Cortex-X2 3.05GHz、三個大核Cortex-A710 2.85GHz、四個能效核Cortex-A510 1.8GHz，號稱對比2021年安卓旗艦(你懂的)性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能領先20%。
浙江大學：“莫干1號”“天目1號”超導量子芯片
12月17日上午，浙江大學發布“莫干1號”“天目1號”超導量子芯片，分別對應著浙江名山：莫干山、天目山。據了解，此次發布的“莫干1號”和“天目1號”，是兩款基于不同架構的超導量子芯片。其中，“莫干1號”是一款專用量子芯片，采用了全連通架構，適用于實現針對特定問題的量子模擬和量子態的精確調控。而“天目1號”芯片面向通用量子計算，采用了較易擴展的近鄰連通架構。
新動態
博世集團宣布碳化硅芯片啟動量產
12月3日消息，博世集團宣布將于2021年12月啟動碳化硅芯片的量產。碳化硅(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優勢。市場調研咨詢公司Yole發布的預測顯示，從現在到2025年，碳化硅市場每年的增速將達到30%，市場規模將超過25億美元。
英特爾計劃在馬來西亞新建芯片封裝廠
12月14日消息，據國外媒體報道，在亞利桑那州的兩座新工廠9月份動工之后，芯片巨頭英特爾也在著手擴大芯片封裝產能，他們將在馬來西亞新建一座芯片封裝工廠。從外媒的報道來看，英特爾在馬來西亞的這一座新的封裝工廠，將建在檳城州的北部，英特爾計劃投資300億令吉，折合約71億美元。
臺積電日本建廠計劃獲批
據外媒報道，12月20日，中國臺灣經濟主管部門投資審議委員會在一份聲明中表示，臺積電已經獲得了在日本設立一家芯片廠的批準。據悉，臺積電考慮在日本熊本縣建設該芯片廠，該廠將使用索尼持有的土地，靠近索尼的圖像傳感器工廠。知情人士透露，新工廠將生產用于汽車、相機圖像傳感器和其他產品的芯片，預計于2024年投產。
中芯國際2010萬元拿下深圳52畝地建晶圓廠
12月22日消息，中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司2010萬元競得坪山區G12205-0007宗地，土地面積34703平方米，建筑面積69410平方米。根據《深圳市重點產業項目產業發展監管協議》，將用于12英寸晶圓代工生產線配套廠房項目。
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。