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《上海市先進制造業“十四五”規劃》印發

儀表文件 2021年07月15日 09:34:25來源:儀表網 34581
摘要近日,上海市人民政府辦公廳印發《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》,提出要推動骨干企業芯片設計能力進入 3 納米及以下,加快第三代化合物半導體發展等。

  【儀表網 儀表文件】導讀:近日,上海市人民政府辦公廳印發《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》,提出要推動骨干企業芯片設計能力進入 3 納米及以下,加快第三代化合物半導體發展等。
 
  制造業是實體經濟的主體,是城市能級和核心競爭力的重要支撐,為全力打響“上海制造”品牌,推進上海先進制造業高質量發展,根據《上海市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》,制定《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》。
 
  該規劃提出,要發揮上海產業基礎和資源稟賦優勢,以集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業為引領,大力發展電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進材料、時尚消費品六大重點產業,構建“3+6”新型產業體系,打造具有國際競爭力的高端產業集群。
 
  重點發展集成電路、下一代通信設備、新型顯示及超高清視頻、物聯網及智能傳感、智能終端等制造領域,延伸發展軟件和信息服務、工業互聯網等服務領域。加強核心基礎元器件技術攻關,加快突破影響產品性能和穩定性的關鍵共性技術。
 
  在集成電路方面:以自主創新、規模發展為重點,提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產業鏈能級。芯片設計,加快突破面向云計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現場可編程邏輯門陣列芯片(FPGA)、5G核心芯片等,推動骨干企業芯片設計能力進入3納米及以下,打造國家級電子設計自動化(EDA)平臺,支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。
 
  在制造封測方面,加快先進工藝研發,支持12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設,爭取產能倍增,加快第三代化合物半導體發展;發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。裝備材料,加強裝備材料創新發展,突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備;到2025年,基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的集成電路創新高地。
 

 

  此外,著力打造六大高端產業集群,推動制造向服務延伸發展,提升電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進材料、時尚消費品六大重點產業對全市經濟發展的支撐作用。
 

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