【儀表網 企業動態】芯原股份12月22日發布2023年度向特定對象發行A股股票預案，本次向特定對象發行股票數量不超過4999.1123萬股(含本數)，募集資金總金額不超過18.08億元(含本數)，扣除發行費用后的凈額將用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目及面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。本次發行對象為不超過35名特定投資者。
 

       本次向特定對象發行募集資金投資項目的具體情況：
 

　　(一)項目概況
 

　　1、AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目
 

　　Chiplet(芯粒)是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升IP模塊經濟性和復用性的新技術之一。Chiplet 實現原理如同搭積木一樣，把一些預先在工藝線上生產好的實現特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術(如 3D集成等)集成封裝在一起，從而形成一個系統芯片。公司 Chiplet 研發項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發成果應用于 AIGC 和自動駕駛領域的 SoC，并開發出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。
 

　　通過發展 Chiplet 技術，公司可更大程度地發揮自身先進芯片設計能力與半導體 IP 研發能力的價值，結合公司豐富的量產服務及產業化經驗，既可持續從事半導體 IP 授權業務，同時也可升級為 Chiplet 供應商，提高公司的 IP 復用性，有效降低芯片客戶的設計成本和風險，縮短芯片研發迭代周期，幫助芯片廠商、系統廠商、互聯網廠商等企業快速發展高性能計算芯片產品，降低大規模芯片設計的門檻，提高客戶粘性，并進一步提高公司盈利能力。
 

　　2、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目
 

　　本項目將在現有 IP 的基礎上，研發面向 AIGC 和數據中心應用的高性能圖形處理器(GPU) IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器 AIISP，迭代 IP 技術，豐富 IP 儲備，滿足下游市場需求。項目實施有利于充分發揮公司現有的技術優勢及產品優勢，鞏固公司在行業內的市場地位，擴大市場占有率，為公司持續發展、做大做強打下堅實基礎。
 

　　(二)項目實施的必要性
 

　　1、項目建設有利于解決高端芯片產業制程工藝瓶頸，加強我國芯片自主供給能力
 

　　集成電路產業是信息產業的基石，我國集成電路產業長期存在貿易逆差，對外依存度較高，實際自給率較低，尤其在高端芯片領域。研究機構 IBS 的數據顯示，2022 年我國半導體自給率為 25.6%。此外，我國半導體產業目前在先進計算領域、超算領域以及半導體設備領域的發展受到了海外供給方面的限制，難以滿足下游市場對芯片的設計、制造和制程工藝等方面的需求。
 

　　目前 Chiplet 技術處于起步階段，各國的技術差距并不大，發展 Chiplet 技術有助于縮小我國芯片企業與境外龍頭廠商發展高性能芯片產品方面的差距。為了解決高性能芯片產業制程工藝瓶頸以及解除我國芯片設計產業在先進計算領域、超算領域以及半導體設備領域受到的限制，加強我國芯片的自主供應能力，公司亟需在 Chiplet 技術方面進行規劃與布局。通過本次募投項目，公司將通過充實研發所需的集成電路相關技術和 IP、選聘資深研發人員等措施大力研發 Chiplet技術，著力解決高性能芯片設計研發與迭代，以及突破制程工藝限制等重要問題，進一步加強芯片自主供給能力，降低我國高端芯片設計產業對外依存度。
 

　　2、項目實施有利于豐富技術矩陣，打造利潤增長點
 

　　深厚的 IP 儲備創造了巨大的利潤，也是公司主要利潤來源之一。隨著芯片設計產業競爭愈加激烈，芯片技術不斷升級與創新，公司必須緊跟市場步伐，滿足不斷變化的市場需求，拓寬市場空間。Chiplet 技術基于公司現有的先進芯片設計能力和半導體 IP 設計能力，結合公司豐富的量產服務和產業化經驗，將提高公司的 IP 復用性，增強業務間協同以及增加設計服務的附加值，進一步拓展公司在人工智能、自動駕駛等新的細分領域以及市場的覆蓋面。
 

　　隨著 AIGC 應用的快速普及，以及如短視頻、云游戲、云辦公、元宇宙、輔助駕駛/自動駕駛等應用的快速發展，相關設備對人工智能、圖像處理等技術，以及相應的半導體 IP 提出了更高的要求。公司為不斷鞏固和發展技術先進性的競爭優勢，需要緊跟技術發展趨勢，不斷更新迭代 IP 技術。公司將通過本次募投項目，研發面向 AIGC 和數據中心應用的高性能圖形處理器(GPU) IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器 AI-ISP，將廣泛應用于人工智能、智能駕駛、圖像處理等下游領域，同時致力于打造完善的應用軟件生態系統，進一步增強市場應用領域的產品競爭力，豐富技術矩陣，打造利潤增長點。
 

　　3、項目建設有利于推進公司的先進技術布局，滿足 AIGC 類市場對大算力芯片的需求
 

　　近年來，隨著人工智能領域技術的發展，以 ChatGPT 為代表的各類 AIGC 應用快速興起。金融、醫療、互聯網等各行各業均在積極開展大模型研究，其賦予各行各業解決場景效率優化問題的能力，推動產業變革，從而提質降本增效，促進產業轉型升級發展。大模型的開發需要海量的數據和強大的算力以支撐訓練和推理的過程，算力直接決定了 AI 訓練和推理的質量和效率，所以市場對算力的需求正成倍增長。人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要處理的數據量增長速度遠超人工智能硬件算力增長速度。基于此背景，人工智能產業對 GPGPU、AI 芯片及相關 IP 提出了更高的算力要求。
 

　　公司研發的面向高性能計算芯片的 Chiplet 解決方案和各類高性能 IP，在當前海外供應限制的背景下，有利于促進我國自主研發設計具備高算力芯片的能力，滿足相關市場對高算力技術日益增長的需求。
 

　　4、項目實施有利于公司保持長期研發投入， 強化公司的市場領先優勢
 

　　芯原所處的集成電路設計行業，是集成電路產業的上游環節，相對產業鏈中其他環節而言，需要更早地進行針對性的布局和研發。因此集成電路設計行業呈現投資周期長，研發投入大的行業格局。近幾年，全球排名前十的芯片設計公司的研發費用占營業收入比例大多維持在 20%-30%。
 

　　芯原作為中國大陸地區領先的一站式芯片設計服務提供商，為了持續提升在芯片定制服務和半導體 IP 授權服務領域的技術先進性和市場競爭力，需要持續保障較高的研發投入，不斷推出具有更高市場競爭力的先進芯片設計技術及各類高性能 IP 等，以保持公司產品及服務在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續提升市場份額，進而強化公司的市場領先優勢。
 

　　(三)項目投資概算和進度安排
 

　　1、AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發項目
 

　　本項目預計實施周期為5年，計劃總投資為 108,889.30 萬元，擬使用本次向特定對象發行 A 股股票募集資金投入 108,889.30 萬元，投資明細如下：
 

　　本項目實施主體為公司，項目選址定于中國(上海)自由貿易試驗區春曉路289 號張江大廈，本項目在公司現有研發辦公場地中實施。
 

　　截至本預案公告日，本項目正在辦理相關備案手續。本項目不同于常規生產性項目，不存在廢氣、廢水、廢渣等工業污染物，不涉及土建工程、運輸物料等，無重大污染。根據《中華人民共和國環境影響評價法》和《建設項目環境影響評價分類管理名錄》的規定，本項目不屬于環保法規規定的建設項目，不需要進行項目環境影響評價，亦不需要取得主管環保部門對上述項目的審批文件。
 

　　2、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發及產業化項目
 

　　本項目預計實施周期為五年，計劃總投資為 71,926.38 萬元，擬使用本次向特定對象發行 A 股股票募集資金投入 71,926.38 萬元，投資明細如下：
 

　　本項目實施主體為公司，項目選址定于中國(上海)自由貿易試驗區春曉路289 號張江大廈，本項目在公司現有研發辦公場地中實施。
 

　　截至本預案公告日，本項目正在辦理相關備案手續。本項目不同于常規生產性項目，不存在廢氣、廢水、廢渣等工業污染物，不涉及土建工程、運輸物料等，無重大污染。根據《中華人民共和國環境影響評價法》和《建設項目環境影響評價分類管理名錄》的規定，本項目不屬于環保法規規定的建設項目，不需要進行項目環境影響評價，亦不需要取得主管環保部門對上述項目的審批文件。
 

　　三、本次發行對公司經營管理、財務狀況的影響
 

　　(一)本次發行對公司經營管理的影響
 

　　本次募集資金投資項目主要圍繞公司主營業務展開，符合國家產業政策和公司整體經營發展戰略，具有良好的市場前景。本次募集資金投資項目的實施有利于實現公司業務的進一步拓展，鞏固和發展公司在行業中的競爭優勢，提高公司盈利能力，符合公司長期發展需求及股東利益。
 

　　(二)本次發行對公司財務狀況的影響
 

　　本次向特定對象發行完成后，公司的資本實力進一步增強。公司的總資產和凈資產規模均會相應增長，現金流狀況和財務狀況將進一步改善，公司的資金實力、抗風險能力和后續融資能力將得到提升。
 

　　由于本次向特定對象發行募集資金投資項目的經濟效益需要一段時間實現，因此短期內可能會導致凈資產收益率、每股收益等財務指標出現一定程度的下降。但從長遠來看，隨著募集資金投資項目預期效益的實現，公司的盈利能力將會進一步增強。